2025 年 12 月 16 日 美国得克萨斯州普莱诺讯

日本企业将运用西门子一系列电子设计自动化（EDA）技术，加快设计进程、提升电源完整性，并增强其新一代模拟集成电路与功率器件的整体可靠性。

科技领军企业西门子今日宣布，东芝电子元件及存储株式会社（“东芝”）已引入西门子电子设计自动化（EDA）软件，以强化其功率器件及模拟半导体的研发能力。通过此举，东芝旨在巩固其半导体创新领域的领先地位，加速开发符合最高性能与可靠性标准的下一代功率器件和模拟半导体。

东芝集成电路开发中心设计工程开发部高级经理大岛義也表示：“东芝引入西门子 EDA 工具，旨在提升半导体设计精细化水平、加快研发速度。我们已启动相关试用，以强化设计环境，力求提升数模协同设计的精准度、简化验证流程并优化开发工作流。通过这些举措，我们将进一步夯实已在功率器件、模拟半导体以及数字与混合信号半导体领域建立的品质与可靠性。依托长期积累的专有技术专长，东芝将通过与这些 EDA 工具的协同，推动满足市场需求的创新半导体研发。”

西门子数字化工业软件旗下西门子 EDA 日本区副总裁土田幸雄表示：“我们很高兴东芝在其功率器件与模拟半导体开发设计流程中广泛采用我们的 EDA 软件。我们期待凭借西门子 EDA 技术的强大功能、精准度与高性能，助力东芝实现设计卓越升级，并推动其设计流程实现变革性突破。”

东芝部署的西门子世界级 EDA 工具包括：

面向 3D IC 架构的先进热设计与分析

东芝引入西门子先进技术，应对 3D IC 架构特有的散热挑战。公司目前采用 Innovator3D IC™解决方案套件，可高效创建、仿真及管理异构集成的 2.5D/3D IC 设计；同时运用 Calibre® 3DThermal 软件，探索构建覆盖前期可行性分析至最终签核的芯片 - 封装热协同设计流程。通过这些举措，东芝力求借助精准热建模优化封装设计，进一步提升产品可靠性。

功耗优化、完整性与可靠性提升

借助西门子 Insight Analyzer 与 mPower™ Analog EMIR 软件，东芝计划开展先进的漏电流优化、精准的电迁移与电压降（EMIR）验证，以及更完善的电源效率验证，全面提升器件可靠性。东芝还将在设计流程前期使用西门子 PowerPro™ Designer 软件，对寄存器传输级（RTL）进行分析与优化，以降低功耗。

新一代模拟仿真加速

东芝正运用西门子 Solido™ Simulation Suite，提升模拟与混合信号设计验证效率，增强仿真工作的精准度。此外，东芝借助西门子 Solido™ Design Environment 软件的人工智能能力开展工艺偏差仿真与高级统计分析，旨在全面强化设计稳健性。

如需了解更多东芝用于加速半导体设计创新的相关技术，敬请访问：https://eda.sw.siemens.com/en-US/ic/ic-design/

原文来自：https://news.siemens.com/zh-cn/siemens-toshiba-edsc/